삼성전자의 5세대 HBM3E D램이 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)로부터 '승인' 서명을 받았다.

황 CEO가 미국 캘리포니아주 산호세에서 열린 'GTC 2024' 행사에 참여한 삼성전자 부스를 방문해 5세대 고대역폭메모리 'HBM3E'에 친필 사인을 남겼다.

한진만 삼성전자 DS(디바이스솔루션)부문 미주총괄(DSA) 부사장은 21일 자신의 사회관계망서비스(SNS) 링크드인에 사진 두 장을 올리며 "젠슨 황 CEO가 삼성전자 부스에 들려, 자사의 HBM3E에 친필 서명을 남겨줘서 고맙다"고 밝혔다.

한 부사장이 올린 사진 가운데 하나에는 이번 행사에서 삼성전자가 처음 공개한 HBM3E 12단 실물 제품에 황 '젠슨이 승인함(Jensen Approved)'이라고 쓴 것이 담겼다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품이다.

21일 코스피 시장에서 오후 3시 30분 기준, 현재 삼성전자는 전일 대비 3.12% 오른 7만9300만에 거래 중으로 8만원 고지를 앞두고 있다. SK하이닉스도 이 흐름에 같이 상승해 전일보다 8.63% 오른 17만원에 거래되고 있다.